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標準マルチレイヤー
2層から56層までのレイヤー機能
高TG材料
制御インピーダンス
| 財産 | FR-4標準/高TG | アルミニウム金属芯 | ロジャース高周波 | セラミックアルミナ/AlN |
|---|---|---|---|---|
| 熱伝導率 | 0.25 W/m·K | 1.0～3.0 W/m・K | 0.5～0.8 W/m・K | 24～170 W/m·K |
| 誘電率 | 4.2～4.6 | 該当なし | 2.2～3.5 | 9.0～10.0 |
| 動作温度 | 最高170℃ | 最高150℃ | 最高280℃ | 最高800℃ |
| CTE（Z軸） | 50～70ppm | 20～25ppm | 30～45ppm | 4～7 ppm |
| 耐久性 | ||||
| コストレベル | ||||
| 最適な用途 | 汎用電子機器 | 高出力LED、自動車用 | RF、5G、レーダーシステム | 航空宇宙、高出力モジュール |
ENIG、HASL、OSP、または無電解銀めっきを施すことで、銅を保護し、PCB組立時の優れたはんだ付け性を確保します。
高性能電子機器において、フレキシブル基板とリジッド基板をシームレスに統合することで、コネクタを不要にし、軽量化を実現し、スペースを最大限に活用する。
スペース、重量、動きが重要な動的用途向けに設計された、高品質のフレキシブル基板およびリジッドフレキシブル基板。
高出力、高周波、および航空宇宙用途向けに、アルミナ（Al2O3）および窒化アルミニウム（AlN）基板を用いた優れた熱管理を実現します。
専門的なリバースエンジニアリングサービスにより、物理的なプリント基板サンプルを完全なCADファイル、回路図、部品表に変換し、100%の精度を保証します。
材質：セラミック基板；層数：1L；
仕上げ板の厚さ：2.4mm;
最小線幅/間隔：10/8mil
最小穴径：0.6mm、表面仕上げ：ENIG
材質：FR-4、層数：4層
完成後の板厚：1.6mm
配線幅／配線間隔：6/5mil;
最小穴径：0.2mm
表面仕上げ：OSP
材質：FR-4、層数：4層
完成板厚：2.0mm
配線幅／配線間隔：6/8ミル
最小穴径：0.3mm
表面仕上げ：浸漬錫
材質：FR-4；層数：4層；
仕上げ板の厚さ：1.2mm;
最小線幅/間隔：4/3mil
最小穴径：0.15mm、表面仕上げ：ENIG
材質：FR-4；層数：4層；
仕上げ板の厚さ：1.2mm;
最小線幅/間隔：4/3mil
最小穴径：0.15mm、表面仕上げ：ENIG
もちろん、最大60層の硬質回路基板の製造が可能で、ガーバー文書と基板指示書を提供し、専門技術者がフォローアップすることで、「高品質」を確保すると同時に「迅速な納品」を実現します。
オンライン：弊社ウェブサイトで無料見積もりをご依頼ください。Eメール：op@topfastpcb.comまで、氏名、会社名、住所、電話番号、Eメールアドレス、製品番号、数量、納期、その他共有したい情報を記載したメールをお送りください。ガーバーファイルを添付してください。電話：ご質問がございましたら、+86 139 2957 6863までお気軽にお電話ください。
これらの文書は共有できません。契約締結時には、お客様の利益を最大化するために、お客様の設計を開示しないという秘密保持契約（NDA）を締結しています。当社は信頼できる責任あるサプライヤーであり、今後他のお客様からご要望があっても、お客様の製品を開示することはありません。信頼できるPCBサービスプロバイダーを目指します。
