高TG剛性PCB

高いTg（ガラス転移温度）は、PCB基板の耐熱性を示す重要な指標です。動作温度がTg値を超えると、材料は硬い「ガラス状」の状態から弾性のある「ゴム状」の状態に変化し、次のような問題が発生します。
寸法安定性の低下（熱膨張係数の変化率が3～5倍に増加）
機械的強度が60％以上低下
誘電特性の劣化（Dk/Dfの変動が20%以上）

高TGリジッドPCBの利点

耐熱性：高Tgプリント基板は、高温下でも軟化や変形することなく剛性を維持できます。ガラス転移温度（Tg）は通常170℃以上であり、これは高Tgプリント基板が高温環境下でも優れた性能と安定性を維持することを意味します。
耐湿性および耐薬品性：高TGプリント基板は優れた耐湿性および耐薬品性を備えており、過酷な環境下でも安定した性能を維持できるため、湿度の高い環境や化学薬品環境に長期間さらされる必要のある機器に適しています。
機械的特性：高TGプリント基板は高い強度と剛性を持ち、大きな機械的応力に耐え、過酷な環境条件下でも安定した性能を維持できます。そのため、軍事、航空宇宙、その他要求の厳しい分野において幅広い用途が期待されます。
電気的性能：高TGプリント基板は誘電率と損失角正接が低く、信号伝送品質と電磁両立性を向上させるのに役立ち、高周波および高速信号伝送アプリケーションに特に適しています。
コスト効率：他のハイエンド回路基板材料と比較して、高TG基板のコストが比較的低いため、高温安定性が求められる用途でコスト削減が必要なメーカーにとって特に適しています。
加工性：高TG PCB材料に選定されたガラス繊維と芳香族エポキシ樹脂は、優れた加工性と信頼性を備えており、加工中の剥離や沈下が起こりにくいため、製造プロセスがよりスムーズになります。

コアパフォーマンスの優位性

高Tg材料（Tg≧170℃）は、標準的なFR-4（Tg140℃）と比較して大幅な改善を示しています。

主な特徴：
・熱安定性が18%向上
・耐湿性が23%向上
・Z軸方向の膨張が40%減少
・イオン抵抗が100倍に増加

注：すべての試験データはIPC-TM-650規格に基づいています。260℃以上のリフロー温度を必要とする鉛フリープロセスに推奨されます。

高TGリジッドPCBコアパラメータ

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PCBの応用

高TGプリント基板は、高速鉄道、航空宇宙、スマートホーム、医療機器など、高温、高出力、高周波の様々な用途で使用されています。これらの環境において、高TGプリント基板は回路基板の安定性と信頼性を確保し、回路の故障率を低減し、電子機器の効率を向上させることができます。