6層基板

6層基板入門

6層基板は、導電性銅箔と絶縁材料を交互に6層積層した多層プリント基板です。この革新的な設計は驚くべきものです。精密な内部層間接続技術により複雑な回路の構築が可能となり、高性能電子機器に最適です。信号層、電源層、グランド層から構成され、信号の完全性と電磁両立性が最適化されるように配置されています。

6層基板は実に素晴らしい！4層基板よりも配線スペースが広く、ノイズ抑制性能も優れています。そのため、高速デジタル回路、RF通信、その他の用途に最適です。
TUOGEEは、高度なマイクロビア技術と精密なラミネーションプロセスを採用することで、6層基板の高い信頼性と安定性を確保しています。

6層基板の利点

TUOGEEの6層基板は、伝送損失をさらに低減するために最適化された積層構造設計を採用しており、5GおよびAIアプリケーションの厳しい要件を満たしています。

一般的な材料と特性

FR-4エポキシ樹脂：コスト効率が高く、ほとんどの民生用電子機器に適しており、130～140℃の温度に耐えることができます。
高周波材料（例：Rogers RO4350B） ：誘電損失が低く、5G基地局やレーダーシステムに最適です。
高TG材料（TG170以上） ：耐熱性に優れ、自動車および産業用制御システムに最適です。
金属芯（アルミニウム） ：優れた熱伝導性を持ち、LED照明や電源モジュールに使用されます。

TUOGEEは、お客様の性能要件に正確に適合するよう、材料の完全なカスタマイズを提供します。

主要製造プロセス

1. レーザー穴あけ：UVレーザーは、±10μmの精度で50～100μmのマイクロビアを作成します。
2. 充填とめっきによる：パルスめっきにより銅の厚みが均一になり、空隙がなくなります
3. 積層制御：真空プレスにより剥離を防ぎ、Z軸方向の膨張は3%未満に抑えられます。
4. インピーダンス制御：高速信号の完全性を確保するための±5%の許容範囲
5. 表面仕上げ：ENIG、浸漬銀メッキ、OSPなど、複数のオプションをご用意しています。

TUOGEEは、完全自動化された生産ラインを備えたクラス10000のクリーンルームを運用し、99.2%以上の歩留まり率を達成しています。

主な応用分野

• 通信機器：5G基地局用RF回路／光モジュール
• 自動車用電子機器：ADAS制御ユニット、インフォテインメントシステム
• 産業用制御機器：PLCメインボード、サーボドライブ
• 医療機器：医用画像処理装置
• 家電製品：ハイエンドルーター、ゲーム機

TUOGEEは、年間生産能力50万㎡以上で、500社以上のグローバル顧客に6層基板ソリューションを提供してきました。

よくある問題と解決策

問題1：レイヤーのずれ
▶解決策：X線穿孔位置決めシステムにより±25μmの位置決め精度を実現

問題2：高周波信号の損失
▶解決策：ハイブリッド積層設計を採用した超薄型銅（RTF/VLP）

問題3：はんだ付け後の剥離
▶解決策：プレベーキング＋高TG材料により、耐熱サイクル性が3倍向上

問題4：インピーダンスの不一致
▶解決策：リアルタイム誘電率モニタリング＋適応型補償アルゴリズム

TUOGEEは、設計から量産まで、エンドツーエンドの技術サポートを提供します。

TUOGEEについて

TUOGEEは、プレミアムPCBメーカーとして、6層以上の基板に関する専門知識を有しており、以下の特長を備えています。

• ドイツ製LPKFレーザードリルシステム
• イスラエルのOrbotech社製AOI検査装置
• アメリカ製MKSインピーダンステスター
• IATF16949/ISO13485認証

カスタマイズされた6層基板ソリューションについては、今すぐ当社のエンジニアにお問い合わせください！